선행평가 서비스
"성실과 신뢰를 바탕으로 기술 창조, 고객과 함께 하는 에이티㈜가 함께 하겠습니다."
선행평가 서비스
선행개발 테스트 지원
증착물질
에이티㈜는 당사가 보유한 다양한 연구장비를 이용하여 고객사의 선행개발 테스트를 지원하며, 스퍼터 방식을 비롯한 다양한 증착방식으로 테스트를 지원해 드릴 수 있도록 노력하고 있습니다. 또한, 당사의 공정 기술력을 바탕으로 하기와 같은 다양한 물질 증착을 지원하고 있고 신규 물질 증착을 위한 소스 개발 및 최적화에 지원을 해 드리고 있습니다.
| 적용기재 | PET, PI, 기타 Flexible polymer 필름, 금속필름, 유기기판, 형상화된 사출품 등 | |
| 증착물질 | 금속물질 | Al, Ti, Cr, Cu, NiCr, Ni, Ag 및 기타 금속물질 |
| 반응성물질 | TiO2, Nb2O5, SiO2, ITO, SiAlOx, MoOx 및 기타 질화/산화물질 | |
| Power Supply | DC, Pulse DC, MF, 기타 증착원 전원장치 | |
응용제품 분야
당사의 선행개발 테스트 지원 서비스는 다양한 응용제품 분야에 대한 제품 기초 특성평가 및 신제품 개발을 위한 테스트 환경을 지원해드리고 있습니다. 당사가 보유한 제품 생산을 위한 장비기술을 바탕으로 선행평가에 대한 환경 및 솔루션을 제공해 드립니다.
| 응용분야 | 디스플레이, 전자소자부품, 신재생에너지 외 고객 니즈에 따른 신제품 개발 분야 |
| 적용기재 | Glass 및 평판형 기재, 형상화된 사출품, Flexible polymer 필름 |
| 증착방식 | 열증착방식, 스퍼터링, 화학기상증착방식 |
| 표면처리 | 플라즈마 표면처리(DC, Pulse DC 플라즈마, 선형이온빔) |
Roll-to-Roll 증착시스템
Roll-to-Roll sputter 장비로 구성된 연구 1호기는 다양한 금속 및 반응성 물질을 증착하여 초기 제품 개발에 필요한 특성의 테스트가 가능한 증착장비입니다. 필름을 장착과 전열처리를 위한 Unwinder, 플라즈마 표면처리를 위한 플라즈마 전처리, 스퍼터 박막증착을 위한 Process, 필름을 탈착하기 위한 Rewinder의 chamber로 구성이 되어 있습니다. 고객의 제품 개발의 목적에 적합하게 스퍼터 증착 소스의 전원장치를 다양하게 구성할 수 있어, 다양한 제품 개발 및 특성 평가에 적용할 수 있습니다.
| Chamber 형태 | Circular Multi Chamber | |||
| 적용기재 | PET, PI, 기타 Flexible Polymer 필름, 금속필름 | |||
| Core 크기 | 3인치, 6인치 | |||
| 기재사양 | 폭 | 길이 | 두께 (Polymer) | 두께 (금속) |
| Max. 550㎜ | Max.ø330㎜ | Min. 50㎛ | 100㎛ ~ 400㎛ | |
| 주행속도 | Max. 3m/min | |||
| 전처리방식 | 전열처리 | 플라즈마 표면처리 | ||
| Max. 150℃ | DC, Pulse DC 플라즈마 표면처리, Linear Ion beam Source | |||
| Power supply | DC, Pulse DC, MF | |||
| Product |  |
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진공 증착시스템
증착테스트 1호기는 다양한 증착 소스를 이용하여 선행 샘플테스트가 가능하며, 기판 회전 및 선형 이동의 방식을 적용할 수 있습니다. 또한, 플렉시블 폴리머 기판의 적용도 가능하여 다양한 분야의 제품 테스트가 가능하도록 구성되어 있습니다. 본 테스트 장비는 스퍼터, 열증착, 플라즈마 표면처리 및 신규 증착 소스의 적용이 가능하여 IT분야의 터치제품부터 자동차/가전제품 외장재 등 다양한 응용제품 분야의 테스트가 가능한 장비입니다.
| Product |  |
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