제품소개
"성실과 신뢰를 바탕으로 기술 창조, 고객과 함께 하는 에이티㈜가 함께 하겠습니다."
R2R Coating System
MENTO-M Series
MENTO-M Seires는 다층박막의 연속증착 및 제품 생산 공정의 효율성을 증대시키기 위해 기능에 따라 분리된 진공챔버를 구성한 R2R 증착 장비입니다. 기본적인 진공챔버 구성은 Unwinder, Process 및 Rewinder로 구성이 되어 있으며, 제품 생산을 위한 장비 요구 사양에 따라 Process 구간은 Multi process 진공챔버로 확장이 가능합니다.
응용제품 분야
에이티㈜의 MENTO-M Series는 금속물질 혹은 반응성물질로 구분하여 이종물질을 연속으로 증착할 수 있어 다양한 산업분야의 응용제품에 적용할 수 있습니다.
| IT 분야 | IM-ITO 및 메탈메쉬 터치필름, 디스플레이 금속배선, 베리어필름 |
| 에너지분야 | 열차단 윈도우필름, 박막태양전지, Li 2차 전지 |
| 전자소자분야 | 고효율 FCCL, 전자파차폐 필름 |
| 기타 산업분야 | 다층박막 증착 기반의 인테리어 외장재 응용분야 |
장비 사양
에이티㈜의 R2R 증착장비 제작 방식은 고객의 생산 제품을 최적의 효율로 생산할 수 있도록 주문자 요청 사양에 기반을 두고 있습니다. 이를 기반으로 아래의 공통 사양을 반영하여 장비 제작 및 공급을 하고 있습니다.
| Chamber 형태 | Unwinder | Rectangular Type | ||
| Process | Circular Type | |||
| Rewinder | Rectangular Type | |||
| 적용기재 | PET, PI, 기타 Flexible Polymer 필름, 금속필름 | |||
| Core 크기 | 3인치, 6인치 | |||
| 기재사양 | 폭 | 길이 | 두께 (Polymer) | 두께 (금속) |
| Max. 1,350㎜ | Max.ø550㎜ | Min. 23㎛ | 100㎛ ~ 400㎛ | |
| 주행속도 | Max. 20m/min | |||
| 전처리방식 | 전열처리 | Max. 200℃ | ||
| 플라즈마 표면처리 | DC, Pulse DC 플라즈마 표면처리, Linear Ion Beam Source | |||
| 증착소스 | Sputter Source | Single Planar Cathode / Dual Planar Cathode Single Rotary Cathode / Dual Rotary Cathode | ||
| Thermal Source | Crucible, E-Beam | |||
| 플라즈마 보조소스 | Plasma Assist Source | |||
| 증착물질 | 금속물질 | Al, Ti, Cr, Cu, NiCr, Ni, Ag 및 기타 금속물질 | ||
| 반응성물질 | TiO2, Nb2O5, SiO2, ITO, SiAlOx, MoOx 및 기타 질화/산화물질 | |||
| Power Supply | DC, Pulse DC, MF | |||
| Pump | 장비 요구사양에 적합한 Pump 선정 | |||
| 측정기 | 면저항, 광학(투과율, 반사율, 색차계), 플라즈마방출모니터, RGA | |||
| Web align | EPC Module | |||