AT(株)可以单独提供溅射设备中所使用planar magnetron sputter source。以多年间的设备制造技术为基础,可以为多种溅射设备提供最优质的等离子源。 Planar magnetron cathode主要以Static/Moving magnetron的方式进行供应, 适用于一般真空镀膜设备、In-line溅射设备、R2R溅射设备以及Cluster溅射设备等多种真空设备中。

产品规格 | Product Specifications
Single planar cathode Dual planar cathode
电源 DC, Pulse DC, RF DC, Pulse DC, Bipolar Pulse DC, AC
DDR(*) ≥ 150nmㆍm/min @Cu ≥ 300nmㆍm/min @Cu
≥ 30nmㆍm/min @ITO ≥ 50nmㆍm/min @ITO
消费目标 ≥ 35% ≥ 35%
Backing plate Direct / Indirect cooling type
Magnet 板 Static / Moving magnet 时尚
目标的最大长度 2,500mm
应用设备 In-line / R2R / Cluster / 一般工业沉积设备

(*) DDR(Dynamic Deposition Rate)