증착서비스 지원

c2-2

장비 개발 및 제조, 생산 공정 기술의 기반으로 고객사의 제품 생산을 위한 서비스를 제공하고 있습니다. 플렉시블 기반의 다양한 공정 노하우와 생산 안정화 기술을 바탕으로 다양한 응용분야의 제품이 구현 가능하며, 이를 바탕으로 제품 생산의 품질 향상의 서비스를 지원합니다. 당사는 증착 서비스를 통하여 고객사 제품 출시를 위한 초기 사업 투자에 지원하며, 장비 공급과 제품 생산 기술을 포함한 토털 솔루션을 제공해드리고 있습니다.
  • 진공 Roll-to-Roll 증착시스템 | Vacuum Roll-to-Roll Sputter Coating System

진공Roll-to-Roll증착시스템

Roll-to-Roll sputter 장비로 구성된 연구 2호기는 제품 생산이 가능하여 제품 생산성 평가에 적합하도록 구성되어 있습니다.
플렉시블 폴리머 필름의 outgas를 제거하기 위한 전열처리 기능과 기재의 표면특성 개질을 위한 플라즈마 표면처리 기능, 그리고 다양한 물질을 증착할 수 있도록 single planar magnetron cathode와 planar magnetron cathode가 설치될 수 있도록 구성되어 있습니다.
Chamber 형태 Circular Single chamber
적용기재 PET, PI, 기타 Flexible polymer 필름, 금속필름
Core 크기 3인치, 6인치
기재사양 길이 두께 (Polymer) 두께 (금속)
Max. 1,4000㎜ Max. Ø450㎜ Min. 23㎛ 100㎛ ~ 400㎛
주행속도 Max. 30m/min
전처리 방식 전열처리 플라즈마 표면처리
Max. 200℃ DC, Pulse DC 플라즈마 표면처리, Linear Ion beam Source
증착소스 Sputter source Single planar cathode, 6 sets (Dual planar cathode, 3 sets)
Power supply DC, Pulse DC, MF, AC
Pump 구성 Oil rotary pump, Booster pump, Cryo pump, Turbo pump
  • 진공 Roll-to-Roll 열처리시스템 | Vacuum Roll-to-Roll Dryer System
진공Roll-to-Roll열처리시스템
플렉시블 원단필름과 기타 습식증착으로 인해 기재가 보유하고 있는 수분 등과 같은 outgas 요소 등을 제거하기 위한 장비로 증착생산 및 후 공정 진행의 생산 안정성을 위한 outgas 제거용 진공장비입니다.
전열처리 및 후열처리 방식으로 진공 열처리 방식을 사용하며, 열처리에 의한 outgas 제거로 생산의 안정성 및 효율 증대를 확보할 수 있습니다.
Chamber 형태 Circular Single chamber
적용기재 PET, PI, 기타 Flexible polymer 필름, 금속필름
(기타 물질의 기재는 협의 후 진행 가능)
Core 크기 3인치, 6인치
기재사양 길이 두께 (Polymer)
Max. 1,400㎜ Max. Ø630㎜ Min. 23㎛
주행속도 Max. 20m/min
전처리 방식 Max. 200℃
Pump 구성 Oil rotary pump, Booster pump
  • 진공 Multi Roll-to-Roll 증착시스템 | Vacuum Multi Roll-to-Roll Sputter Coating System
연구기관에 납품된 당사의 장비는 신규 제품 개발지원을 위한 장비로 지원되고 있습니다. 당사와 공동 연구개발을 진행하는 연구기관의 기술지원, 제품 특성 개발 및 평가 등의 기술전문가의 지원이 가능합니다. 본 지원 서비스는 당사의 기술력과 전문 연구기관의 기술력을 제공하여 고객의 제품 개발에 대한 사업화 성공에 대한 서비스를 제공하고 있습니다.
m600
m350
Chamber 형태 Multi chamber (Unwinder, Plasma treatment, Process, Rewinder)
적용기재 PET, PI 및 기타 Flexible polymer 필름, 금속필름
Core 크기 3인치, 6인치
기재사양 길이 두께 (Polymer) 두께 (금속)
350㎜~600㎜ Max. Ø600㎜ Min. 50㎛ 100㎛ ~ 400㎛
주행속도 Max. 10m/min
전처리 방식 전열처리 플라즈마 표면처리
Max. 200℃ Linear Ion beam Source (LIS)
증착소스 Sputter source Single planar cathode / Dual planar cathode
Power supply DC, Pulse DC, MF, AC, RF
Pump 구성 Oil rotary pump, Booster pump, Cryo pump, Turbo pump